PIC32MX360F512LT-80I/PT
![](/img-new/pdf.png)
PIC32MX360F512LT-80I/PT datasheet
-
МаркировкаPIC32MX360F512LT-80I/PT
-
ПроизводительMicrochip Technology
-
ОписаниеMicrochip Technology PIC32MX360F512LT-80I/PT 3rd Party Development Tools: 52713-733, 52714-737 Connectivity: I??C, IrDA, LIN, PMP, SPI, UART/USART Core: MIPS Core Processor: MIPS32?® M4K?„? Core Size: 32-Bit Data Bus Width: 32 bit Data Converters: A/D 16x10b Data Ram Size: 32 KB Development Tools By Supplier: PG164130, DV164035, DV244005, DV164005, DM320001, DM320002, MA320001 Eeprom Size: - ID_COMPONENTS: 1299033 Interface Type: EUART, I2C, SPI Maximum Clock Frequency: 80 MHz Maximum Operating Temperature: + 85 C Minimum Operating Temperature: - 40 C Mounting Style: SMD/SMT Number Of I /o: 85 Number Of Programmable I/os: 85 Number Of Timers: 5 On-chip Adc: 10 bit, 16 Channel Operating Temperature: -40?°C ~ 85?°C Oscillator Type: Internal Package / Case: 100-TFQFP Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT Processor Series: PIC32MX3xx Program Memory Size: 512KB (512K x 8) Program Memory Type: FLASH Ram Size: 32K x 8 Series: PIC?® 32MX Speed: 80MHz Voltage - Supply (vcc/vdd): 2.3 V ~ 3.6 V RoHS: yes Data RAM Size: 32 KB On-Chip ADC: Yes Operating Supply Voltage: 2.3 V to 3.6 V A/D Bit Size: 10 bit A/D Channels Available: 16 Number of Programmable I/Os: 85 Number of Timers: 5 Factory Pack Quantity: 1200
-
Количество страниц214 шт.
-
Форматы файлаHTML, PDF
Где можно купить
Новости электроники
![<p>На текущий момент наблюдается активный рост рынка промышленной автоматизации. Внедряются все новые инновационные технологии машинного обучения (ML) и роботизированные системы. Встроенные решения с четкой детерминированной связью крайне актуальны для приложений промышленной автоматизации для управления, контроля, мониторинга и обработки данных.</p> <p>На текущий момент наблюдается активный рост рынка промышленной автоматизации. Внедряются все новые инновационные технологии машинного обучения (ML) и роботизированные системы. Встроенные решения с четкой детерминированной связью крайне актуальны для приложений промышленной автоматизации для управления, контроля, мониторинга и обработки данных.</p>](/images/cache/aeac000bf61ac666360adf9c7451dd8c.png)
10.06.2024
![<p>В начале 2024 года (8 января) компания Onsemi представила на рынке линейку новых интегрированных модулей EliteSiC Power Integrated Modules (PIM). Девять модулей обеспечивают возможность двунаправленной зарядки для сверхбыстрых зарядных устройств постоянного тока для электромобилей (EV) и систем хранения энергии (ESS).</p> <p>В начале 2024 года (8 января) компания Onsemi представила на рынке линейку новых интегрированных модулей EliteSiC Power Integrated Modules (PIM). Девять модулей обеспечивают возможность двунаправленной зарядки для сверхбыстрых зарядных устройств постоянного тока для электромобилей (EV) и систем хранения энергии (ESS).</p>](/images/cache/c50c2531408230a0ca82da73d6f89f2b.png)
09.06.2024
![<p>Компания Efficient Power Conversion (EPC) выпустила три новые оценочные платы на полевых транзисторах GaN, отвечающих требованиям стандарта AEC-Q101, демонстрирующих превосходную производительность в системах LIDAR.</p> <p>Компания Efficient Power Conversion (EPC) выпустила три новые оценочные платы на полевых транзисторах GaN, отвечающих требованиям стандарта AEC-Q101, демонстрирующих превосходную производительность в системах LIDAR.</p>](/images/cache/e9af8a61da4e6a2cdc233e14d3777562.png)
08.06.2024